晶圆是生产IC的基本原料。
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晶圆是指用于制造硅半导体集成电路的硅晶圆,由于其形状为圆形,因此被称为晶圆,在硅晶圆上可以加工成各种电路元件结构并成为具有具体的典型功能。
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晶片的原始材料是硅,地壳的表面是无尽的二氧化硅。硅矿石通过电弧炉精炼,用盐酸氯化并蒸馏以生产纯度高达99.99的高纯度多晶硅。然后将其缓慢拉出,形成圆柱形单晶硅棒。在熔融硅原料中逐渐形成小晶体晶体的过程称为“生长”。硅块经过研磨,抛光和切片后,就成为集成电路工厂的基本原材料—–硅晶片,即“晶片”。
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霍尔元素
里面是晶圆,对应于霍尔元件
大脑是霍尔元素的核心组成部分。
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