[12月1日新闻]我想大家都知道,自从华为轮值董事长徐志军大喊:“华为在2020年的生活将非常艰难,很难预测其2020年的业绩,但华为将努力生存,为之奋斗。年度报告将于明年发布。“与此同时,可以看出,对于华为来说,2020年将是最困难的一年,因为从5月15日至8月16日,华为的储备将很快用光。日本已经发布了两份报告。“芯片禁令”也完全切断了华为芯片的来源。处于“无核心可用”状态边缘的华为也被迫出售荣耀手机业务。
就在最近,著名组织TrendForce发布了一份研究报告,根据这份报告中的数据,到2020年全球晶圆代工市场的销售额将同比增长23.8%,达到十年来的历史新高。那时,ICInsights也做了同样的事情。公布了“ 2020年半导体供应商15强”的调查报告,全球半导体制造商的收入将显着增长,其中近一半(七家公司)预计将增长22%以上半导体市场,这与华为HiSilicon无关,因为全球芯片代工厂商将无法在9月15日之后为华为制造芯片产品。
但是,我们都知道2020年上半年,华为海硅的销售额同比增长了49%以上,这使华为海硅成为全球第十大半导体制造商,也是第一家被列入全球TOP10榜单的中国大陆,名单上的芯片巨头都取得了大陆芯片公司有史以来最好的成绩。但是,在华为HiSilicon受“禁令”影响后,它甚至没有进入TOP15榜单。华为,高通,联发科,苹果等将迎来显着增长,其中联发科和高通的性能增长服务将超过35%,苹果芯片也将增长25%。随着苹果M1芯片的销售,后续的苹果芯片也将被出售,这将再次带来爆炸性增长。
实际上,面对全球半导体制造商,他们已经开始了显着的性能增长。这也是因为随着5G网络的逐步普及,未来5G芯片,AI芯片和AIOT芯片将高速发展。华为HiSilicon芯片禁令无法解除,但鉴于5G时代的“芯片节”,华为HiSilicon将被完全遗漏。根据华为HiSilicon的“经验”,我们在半导体行业的国内链条仍然具有很大的改进和发展空间,特别是在芯片制造行业,必须克服适当的技术障碍,以使国内芯片制造链能够整体发展。
最后:亲爱的朋友们,鉴于全球5G芯片“坚实”而“孤单”的华为HiSilicon,您对此有何看法?欢迎在评论部分留言,以讨论并期待您的精彩评论!